隨著現(xiàn)代社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，而集成電路隨著人們的要求發(fā)展的越來(lái)越快，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越全，而產(chǎn)品體積日益小型化，起內(nèi)部的集成的晶體管數(shù)量也從數(shù)十萬(wàn)、上百萬(wàn)甚至幾千萬(wàn)，半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模也由SSI（小規(guī)模）、MSI（中規(guī)模）、LSI（大規(guī)模）、VLSI（超大規(guī)模達(dá)到ULSI（巨大規(guī)模），要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術(shù)，這促使表面封裝技術(shù)日益成熟，成為市場(chǎng)主流。作為表面封裝的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的供應(yīng)商須滿足電子產(chǎn)品的要求，滿足批量高效，高質(zhì)量的生產(chǎn)要求。